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采購(gòu)結(jié)果名稱:分談分簽+****+電路板加工的詢價(jià)書的詢價(jià)結(jié)果
詢價(jià)結(jié)果編號(hào):****
詢價(jià)書名稱:分談分簽+****+電路板加工的詢價(jià)書
詢價(jià)書編號(hào):XJ202****20998
采購(gòu)方案名稱:分談分簽+****+電路板加工
采購(gòu)方案編號(hào):XYFA202****21278
簽約類型:合同
采購(gòu)方式:詢比采購(gòu)
參與方式:公開詢價(jià)
發(fā)布時(shí)間:2025-08-22 15:12
報(bào)價(jià)截止時(shí)間:2025-09-18 16:00
1 | **** | 561012 | 電路板加工 | 批 | 1.0 | 1.0 | 2025-09-30 |
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