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采購結(jié)果名稱:分談分簽+****+電路板加工的詢價(jià)書的詢價(jià)結(jié)果
詢價(jià)結(jié)果編號:****
詢價(jià)書名稱:分談分簽+****+電路板加工的詢價(jià)書
詢價(jià)書編號:XJ202****00214
采購方案名稱:分談分簽+****+電路板加工
采購方案編號:XYFA202****00268
簽約類型:合同
采購方式:詢比采購
參與方式:公開詢價(jià)
發(fā)布時(shí)間:2025-09-10 09:30
報(bào)價(jià)截止時(shí)間:2025-09-18 17:00
1 | **** | 561216 | 電路板加工 | 具體要求當(dāng)面溝通 | 批 | 1.0 | 1.0 | 2025-09-25 |
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