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光電融合封裝基板設(shè)計(jì)、加工及封裝測試服務(wù)（ZJLAB-FS-BX20250094）成交結(jié)果公告

浙江 -杭州

發(fā)布時(shí)間： 2025年08月25日

摘要信息

中標(biāo)單位

中標(biāo)金額

中標(biāo)單位聯(lián)系人

招標(biāo)單位

招標(biāo)編號

招標(biāo)估價(jià)

招標(biāo)聯(lián)系人

代理單位

代理單位聯(lián)系人

關(guān)鍵信息

光電融合基板測試服務(wù)

招標(biāo)詳情

下文中****為隱藏內(nèi)容，僅對千里馬會員開放，如需查看完整內(nèi)容請或撥打咨詢熱線： 400-688-2000

相關(guān)單位：

***********公司企業(yè)信息

成交信息

成交供應(yīng)商：成交金額：成交理由：

****

￥488000.00

延期報(bào)價(jià)后僅有一家供應(yīng)商報(bào)價(jià)且滿足需求。

項(xiàng)目名稱項(xiàng)目編號公告開始日期公告截止日期采購單位付款方式聯(lián)系人聯(lián)系電話簽約時(shí)間要求到貨時(shí)間要求預(yù) 算發(fā)票要求收貨地址供應(yīng)商資質(zhì)要求

光電融合封裝基板設(shè)計(jì)、加工及封裝測試服務(wù)	****
2025-08-25 15:41:55
****	合同簽訂后預(yù)付50%，基板設(shè)計(jì)仿真完成后付款30%，驗(yàn)收通過后支付剩余20%
成交后在我參與的項(xiàng)目中查看	成交后在我參與的項(xiàng)目中查看

￥498000.00


符合《政府采購法》第二十二條規(guī)定的供應(yīng)商基本條件

2025-08-25 15:41:55

招標(biāo)進(jìn)度跟蹤

2025-08-25

中標(biāo)通知

光電融合封裝基板設(shè)計(jì)、加工及封裝測試服務(wù)（ZJLAB-FS-BX20250094）成交結(jié)果公告

當(dāng)前信息

2025-08-19

信息變更

2025-08-14

招標(biāo)公告

招標(biāo)項(xiàng)目商機(jī)

暫無推薦數(shù)據(jù)

400-688-2000

歡迎來電咨詢～

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