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光電融合封裝基板設(shè)計(jì)、加工及封裝測(cè)試服務(wù)（ZJLAB-FS-BX20250094）采購(gòu)公告

公告-招標(biāo)公告

浙江 -杭州

發(fā)布時(shí)間： 2025年08月14日

摘要信息

招標(biāo)單位

招標(biāo)編號(hào)

招標(biāo)估價(jià)

招標(biāo)聯(lián)系人

招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)

代理聯(lián)系人

報(bào)名截止時(shí)間

投標(biāo)截止時(shí)間

關(guān)鍵信息

光電融合基板測(cè)試服務(wù)

招標(biāo)詳情

下文中****為隱藏內(nèi)容，僅對(duì)千里馬會(huì)員開(kāi)放，如需查看完整內(nèi)容請(qǐng) 或撥打咨詢熱線： 400-688-2000

相關(guān)單位：

***********公司企業(yè)信息

項(xiàng)目名稱項(xiàng)目編號(hào) 公告開(kāi)始日期公告截止日期采購(gòu)單位付款方式聯(lián)系人聯(lián)系電話簽約時(shí)間要求到貨時(shí)間要求預(yù)算總價(jià) 發(fā)票要求含稅要求送貨要求安裝要求收貨地址供應(yīng)商資質(zhì)要求公告說(shuō)明

光電融合封裝基板設(shè)計(jì)、加工及封裝測(cè)試服務(wù)	****
2025-08-14 16:43:01	2025-08-19 17:00:00
****	合同簽訂后預(yù)付50%，基板設(shè)計(jì)仿真完成后付款30%，驗(yàn)收通過(guò)后支付剩余20%


￥498000.00





符合《政府采購(gòu)法》第二十二條規(guī)定的供應(yīng)商基本條件

采購(gòu)清單1

采購(gòu)商品采購(gòu)數(shù)量計(jì)量單位所屬分類

光電融合封裝基板設(shè)計(jì)、加工及封裝測(cè)試服務(wù)

項(xiàng)

其他服務(wù)

品牌型號(hào) 預(yù)算單價(jià) 技術(shù)參數(shù)及配置要求參考鏈接售后服務(wù)

￥ 498000.00

采購(gòu)服務(wù)具體內(nèi)容包括： a) 基板 NRE，包括至少 NRE+Stencil+50 顆基板加工和 50 顆飛針測(cè)試； b) 基板設(shè)計(jì)仿真，包括基板布線設(shè)計(jì)及后仿、信號(hào)完整性分析（包括信號(hào)質(zhì)量分析、插入損耗、回波損耗等）、關(guān)鍵信號(hào)插損回?fù)p分析； c) 至少完成兩組基板和所提供電芯片的焊接測(cè)試； d) O/S 測(cè)試治具制備。

質(zhì)保期1年；完成加工封裝服務(wù)后在后續(xù)測(cè)試過(guò)程中如有需要可提供技術(shù)支持。;

附件下載:技術(shù)指標(biāo)v3.docx

附件（1）

招標(biāo)進(jìn)度跟蹤

2025-08-25

中標(biāo)通知

光電融合封裝基板設(shè)計(jì)、加工及封裝測(cè)試服務(wù)（ZJLAB-FS-BX20250094）成交結(jié)果公告

2025-08-19

信息變更

光電融合封裝基板設(shè)計(jì)、加工及封裝測(cè)試服務(wù)（ZJLAB-FS-BX20250094）延期公告

2025-08-14

招標(biāo)公告

光電融合封裝基板設(shè)計(jì)、加工及封裝測(cè)試服務(wù)（ZJLAB-FS-BX20250094）采購(gòu)公告

當(dāng)前信息

招標(biāo)項(xiàng)目商機(jī)

暫無(wú)推薦數(shù)據(jù)

400-688-2000

歡迎來(lái)電咨詢～

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光電融合封裝基板設(shè)計(jì)、加工及封裝測(cè)試服務(wù)（ZJLAB-FS-BX20250094）采購(gòu)公告

光電融合封裝基板設(shè)計(jì)、加工及封裝測(cè)試服務(wù)（ZJLAB-FS-BX20250094）采購(gòu)公告