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華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
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華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 共有 94條相關(guān)信息
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2025-04-15
zycgr*** - 競價結(jié)果公告（CFZC***） 發(fā)布時間：***-04-15 17:48:48 申購單號： CFZC*** 申購主題： 高速TSV封裝基板流片服務(wù) ....(華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
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項目編號 WXCQG*** 項目名稱 華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司1.***%股權(quán)（對應(yīng)注冊資本***.72萬元） 資產(chǎn)類別 其他資產(chǎn) 轉(zhuǎn)讓方....(華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
項目名稱 電芯片、光芯片 項目編號 清采比選***號 公告開始日期 ***-02-18 13:05:32 公告截止日期 ***-02-21 14:00:00 采購單位 清華大學(xué) 付....(華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
芯片BGA封裝加工 一、合同編號： ***-CGZX-NM-*** 二、合同名稱： 芯片BGA封裝加工 三、項目編號： *** 四、項目名稱： 芯片BG...(華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
來源： 發(fā)布日期：***-12-31 中標供應(yīng)商信息 供應(yīng)商名稱：江西晶弘新材料科技有限責(zé)任公司 中標金額（/萬元）：2.*** 供應(yīng)商名稱：中.....(華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
無錫華潤上華科技有限公司MA生活污水與生產(chǎn)廢水分流改善中標候選人公示 無錫華潤上華科技有限公司 MA生活污水與生產(chǎn)廢水分流改善 .....(華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
成交信息 成交供應(yīng)商： 華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 成交金額： ￥***.00 成交理由： 符合要求，價格最低 項目名稱 射....(華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
【晶圓Via Last加工及芯片封裝服務(wù)】試劑耗材網(wǎng)上采購-成交公告 發(fā)布日期：***-12-04 根據(jù)采購公告和相關(guān)報價文件，依據(jù)網(wǎng)上采購報價規(guī)...(華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
來源：中國電子科技集團公司第二十九研究所 發(fā)布日期：***-10-18 中標供應(yīng)商信息 供應(yīng)商名稱：深圳市允升吉電子有限公司 中標金額（/...(華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
項目名稱 高阻硅轉(zhuǎn)接板晶圓 項目編號 清采比選***號 公告開始日期 ***-09-25 14:53:20 公告截止日期 ***-09-28 15:00:00 采購單位 清華大學(xué) ....(華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
公告概要： 公告信息： 采購項目名稱 芯片BGA封裝加工 品目 服務(wù)/采礦業(yè)和制造業(yè)服務(wù)/制造業(yè)服務(wù)/金屬制品的制造業(yè)服務(wù)和金屬加工服....(華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
最終雙方確認交易的訂單明細 商品名稱 供應(yīng)商名稱 供應(yīng)量 成交數(shù)量 成交總價 到貨日期 制造商/到站地 訂單號 BT基板加工外協(xié) 華進半.....(華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
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一、項目編號：JSTCC*** 二、項目名稱：華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司年度采購芯片、晶圓、硅轉(zhuǎn)接板及相關(guān)配套服務(wù) ....(華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
1、談判條件 本項目華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司年度采購芯片、晶圓、硅轉(zhuǎn)接板及相關(guān)配套服務(wù)，項目編號：JSTCC***....(華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
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9所外協(xié)外包需求項目中標結(jié)果公告一、項目概況 1、項目名稱：9所外協(xié)外包需求 2、開標地點：四川綿陽 二、評標結(jié)果 1、中標人名稱：...(華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
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