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分談分簽+昆明五威科工貿(mào)有限公司+非標(biāo)電路板加工的詢價(jià)書的詢價(jià)結(jié)果
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分談分簽+****+非標(biāo)電路板加工的詢價(jià)書的詢價(jià)結(jié)果公告
采購結(jié)果名稱：分談分簽+****+非標(biāo)電路板加工的詢價(jià)書的詢價(jià)結(jié)果
詢價(jià)結(jié)果編號(hào)：****
詢價(jià)書名稱：分談分簽+****+非標(biāo)電路板加工的詢價(jià)書
詢價(jià)書編號(hào)：XJ202****90459
采購方案名稱：分談分簽+****+非標(biāo)電路板加工
采購方案編號(hào)：XYFA202****90654
簽約類型：合同
采購方式：詢比采購
參與方式：公開詢價(jià)
發(fā)布時(shí)間：2025-07-29 10:41
報(bào)價(jià)截止時(shí)間：2025-09-19 12:00
物料信息
| 1 | **** | 561216 | 非標(biāo)電路板加工 | 具體技術(shù)要求現(xiàn)場溝通 | 批 | 1.0 | 1.0 | 2025-08-20 |
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招標(biāo)進(jìn)度跟蹤
2025-09-19
中標(biāo)通知
分談分簽+昆明五威科工貿(mào)有限公司+非標(biāo)電路板加工的詢價(jià)書的詢價(jià)結(jié)果
當(dāng)前信息
2025-07-29
招標(biāo)項(xiàng)目商機(jī)
暫無推薦數(shù)據(jù)
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