標(biāo)題

內(nèi)容項

標(biāo)題

氣膜孔精密微改型技術(shù)與微顆粒熔融點評估方法研究（三次發(fā)布）

公告類別

競爭性談判

密級

公開

發(fā)布范圍

向認(rèn)證用戶發(fā)布

項目編號

****

發(fā)布單位

****

專業(yè)領(lǐng)域

動力與傳動，先進材料與制造

經(jīng)費預(yù)算是否發(fā)布

否

是否在線對接報名

線下報名-通過互聯(lián)網(wǎng)郵件發(fā)送報名表

報名截止時間

2025-09-18

公告內(nèi)容

1.研究目標(biāo)

氣膜孔精密微改型技術(shù)與微顆粒熔融點評估方法研究

2.研究內(nèi)容

a) 渦輪葉片氣膜孔精密微改型技術(shù)研究

b) 某環(huán)境典型微顆?；旌衔锶廴邳c評估方法研究

3.擬交付物

a) 微改型葉片4片；

b) 涂敷熱障涂層葉片2片；

c) 微結(jié)構(gòu)檢測分析報告；

d) 流通能力評估報告；

e) 微顆粒熔融點評估方法研究報告；

f) 微顆粒熔融點預(yù)測軟件；

g) 軟件著作權(quán)1份。

4.驗收要求：與甲方溝通后獲取。

5.任務(wù)周期：不超過3個月

6.響應(yīng)單位資質(zhì)要求：

a)營業(yè)執(zhí)照/事業(yè)單位法人證書（必備）

b)二級及以上保密證書（具備者優(yōu)先）

c)具有數(shù)控電火花打孔技術(shù)、光纖測量微孔特征尺寸技術(shù)的相關(guān)資質(zhì)證明材料（具備者優(yōu)先）

7.競爭性談判文件發(fā)放時間、地點、方式：

報名截止后一周內(nèi)由項目主管人員通知。

8.技術(shù)答疑或現(xiàn)場踏勘時間：

由項目主管人員按照項目需要另行通知，統(tǒng)一組織。

9.談判時間及地點:另行通知

10.采購單位：****

地址：**省**市萬蓮路一號

郵政編碼：110015

項目主管人員：李思宇 電話:024-****4218/180****3580