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/廣州青藍(lán)時(shí)代半導(dǎo)體有限公司模塊涂膠組裝及固化設(shè)備及模塊測(cè)試自動(dòng)化配套設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目 重新招標(biāo)澄清或變更公告(1)
招標(biāo)詳情
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相關(guān)單位：
***********公司企業(yè)信息
項(xiàng)目編號(hào)： ****
公告類型： 招標(biāo)變更
截止時(shí)間：
招標(biāo)機(jī)構(gòu)： 湖****公司
招標(biāo)地區(qū)： **省
招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào)：****
項(xiàng)目名稱：****模塊涂膠組裝及固化設(shè)備及模塊測(cè)試自動(dòng)化配套設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱(英文)：Procurement project of module gluing assembly and curing equipment and module testing automation supporting equipment for Guangzhou Qinglan Times Semiconductor Co., LTD
招標(biāo)人：****
招標(biāo)機(jī)構(gòu)：湖****公司
招標(biāo)機(jī)構(gòu)代碼：0623
招標(biāo)方式：公開招標(biāo)
投標(biāo)報(bào)價(jià)方式：線下投標(biāo)
招標(biāo)結(jié)果：重新招標(biāo)
項(xiàng)目名稱：****模塊涂膠組裝及固化設(shè)備及模塊測(cè)試自動(dòng)化配套設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱(英文)：Procurement project of module gluing assembly and curing equipment and module testing automation supporting equipment for Guangzhou Qinglan Times Semiconductor Co., LTD
招標(biāo)人：****
招標(biāo)機(jī)構(gòu)：湖****公司
招標(biāo)機(jī)構(gòu)代碼：0623
招標(biāo)方式：公開招標(biāo)
投標(biāo)報(bào)價(jià)方式：線下投標(biāo)
招標(biāo)結(jié)果：重新招標(biāo)
招標(biāo)進(jìn)度跟蹤
2025-09-09
2025-09-09
2025-09-03
2025-09-03
2025-08-14
2025-08-12
2025-08-12
信息變更
廣州青藍(lán)時(shí)代半導(dǎo)體有限公司模塊涂膠組裝及固化設(shè)備及模塊測(cè)試自動(dòng)化配套設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目 重新招標(biāo)澄清或變更公告(1)
當(dāng)前信息
2025-08-12
2025-08-04
招標(biāo)項(xiàng)目商機(jī)
暫無推薦數(shù)據(jù)
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