招標詳情
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相關單位:
***********公司企業(yè)信息
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集成電路芯片封測外協(xié)加工項目中標結果公告
一、項目概況
1、項目名稱:集成電路芯片460批次
2、招標編號:****
3、招標人/采購人:****
4、招標代理機構(如有):
5、招標公告時間:2024-04-09
6、開標時間:2024-04-09
7、開標地點:線上開標
二、評標結果
1、中標人名稱:見附件
2、中標內容:見附件
3、中標價格:加附件
三、其他
本公告的發(fā)布日期:2024-04-09
招標人/采購人:
聯系人:周立志
電話:023-****5687
傳真:023-****5687
通信地址: ****花園路14號
招標代理機構(如有):
聯系人:
電話:
傳真:
通信地址:
中標供應商信息
供應商名稱:**** 中標金額(/萬元):0.659919
供應商名稱:**利揚****公司 中標金額(/萬元):0.871163
供應商名稱:****公司 中標金額(/萬元):306.****4856
供應商名稱:******公司 中標金額(/萬元):251.****163
供應商名稱:山****公司 中標金額(/萬元):15.****559
供應商名稱:**米飛****公司 中標金額(/萬元):237.****362
供應商名稱:**市碩****公司 中標金額(/萬元):4.524672
供應商名稱:****公司 中標金額(/萬元):0.****986
供應商名稱:******公司 中標金額(/萬元):23.****266
供應商名稱:******公司 中標金額(/萬元):0.3458
供應商名稱:******公司 中標金額(/萬元):0.14
供應商名稱:揚****公司 中標金額(/萬元):17.283752
附件(1)
集成電路芯片封測外協(xié)加工中標結果 (1).xlsx下載預覽